特斯拉承诺 80 倍算力芯片——2029 年见，改名才是真新闻

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特斯拉 Dojo 超级计算机晶圆片——单块晶圆级芯片上集成 25 颗 D1 芯片。Dojo 3 放弃的正是这个设计。图片：Wikimedia Commons。

特斯拉公布了什么

特斯拉发布了修订版的 AI 加速器路线图，而最显眼的变化根本不是技术：芯片不再叫 AI4、AI5、AI6，改叫 SI4、SI5、SI6——”SI”即”Super Intelligence（超级智能）”，这是特朗普总统力推用来替代”人工智能”的说法。马斯克已确认 SpaceX 的 AI 部门也做同样的改名，变成 SpaceXSI。

标题数字属于第六代。特斯拉称，SI6 推理芯片的算力将达到现有第四代芯片 SI4 的 80 倍，内存为 9 倍。按 SI4 估算的 216 至 576 TOPS 基线折算，大约是 17,280 至 46,080 TOPS——即 17 至 46 POPS，内存约 144GB，由三星代工以 2 纳米级工艺制造。芯片预计 2029–2030 年推出，特斯拉已与三星签约，由其代工至 2033 年。

星号条款

这些数字要仔细读，因为特斯拉自己也邀请你这么读。80 倍这个倍数来自特斯拉的演示材料，绝对数值是基于估算的 SI4 基线推导出的估算值，而特斯拉没有披露 SI6 支持哪些数据格式——数据格式决定了 TOPS 数字在实际中有没有意义。特斯拉根本不正式披露这些芯片的绝对算力、内存容量或功耗。

所以诚实的表述是：特斯拉公布的是一个方向，不是一个产品。验证点在 2029 年左右，从现在到那时的一切，都是一颗尚不存在的芯片的宣称。

左：SI6 的 80 倍算力目标，对照估算的 SI4 基线（对数轴）。右：AI5 规划内存，一个月内被砍两次。图表：本站据特斯拉路线图材料（Tom’s Hardware 报道）制作。

Dojo 3 改主意了

路线图里更有意思的部分，是特斯拉自研训练加速器 Dojo 的回归——而它回来时已是一台不同的机器。第三代 D3 放弃了定义前两代产品的晶圆级集成与分布式片上 SRAM 架构，转而采用 chiplet（小芯片）设计，配合 2.5D 与 3D 封装及堆叠式 HBM 内存。

这是一次真正的掉头。晶圆级集成曾是 Dojo 的身份标识——赌的是一整块晶圆的算力胜过许多小芯片连在一起。D3 承认了业界几年前就已定论的观点：小芯片加堆叠内存赢了。特斯拉没有披露 D3 的算力、内存、工艺或时间表，所以这次让步的规模仍不清楚。但方向毫不含糊，而且与 Dojo 最初的卖点正好相反。

Dojo 原始架构，从单颗 D1 芯片到 ExaPOD——晶圆级集成与分布式片上 SRAM。D3 把这两点都放弃了。图示：Wikimedia Commons。

内存的讽刺

特斯拉自己的路线图里有一个它没有主动提及的张力。就在上个月，马斯克把 AI5 芯片的规划内存从 144GB 砍到 72GB，又改成 96GB，目的是为 Optimus 量产争取足够的芯片供应——这是一场与挤压整个行业的内存短缺进行的公开实时谈判。AI5 正在三星得州 Taylor 工厂试产，目标 2027 年扩大生产，2027 年 4 月左右集成进 Optimus。

换句话说：特斯拉真正能按期交付的下一颗芯片，是那颗内存刚被砍过两次的芯片；而内存翻 9 倍的那颗，要等到 2029–2030 年。路线图不花钱，内存供应才花钱。

判断

SI6 的发布最好拆成三个故事来读。改名是政治，而且已经完成——”超级智能”如今是马斯克旗下公司的统一风格。Dojo 3 的转向是工程，而且是路线图里最诚实的部分：特斯拉承认自己的标志性架构输了。80 倍是营销，在有真实芯片可测之前，它都只是营销。

这些并不意味着路线图毫无意义。一家自己设计训练与推理芯片、与三星签约代工至 2033 年的车企，是在做一场严肃的垂直整合赌注——这场赌注支撑着 Robotaxi 与 Optimus 两个项目。但要记住的数字不是 80，而是 2029。在那之前，特斯拉的芯片故事是一个承诺，而它要面对的内存市场，刚刚逼它把下一颗芯片砍掉了一半。

本文路线图数字来自特斯拉演示材料，据 Tom’s Hardware 2026 年 11 月 6 日报道；绝对算力数值为基于 SI4 基线推导的估算值，原始报道中已有说明。